机房防雷接地工程设计方案

  乌克兰国防情报局（GUR）宣称，在上个月，被击落的俄罗斯S-70「猎人B」 （Okhotnik-B）飞翼式无人机已完结查询，发现它安装了数十个西方制作的零件。 在GUR发布的相片中，一枚赛灵思-AMD（Xilinx-AMD）芯片是台湾代工的，由于上面就写着TAIWAN。

  战区（The Warzone）报道，S -70 是一种重型进犯和侦查战术无人机，具有低雷达回波特性，在设定中，它是俄罗斯Su-57战机的「忠实僚机」，不过严格来说，它还在开发中。 GUR表明，坠落在乌克兰境内的是第4架S-70原型机。

  GUR在细心查询残骸后，发布30种外国零部件的清单。 GUR在电报频道（ Telegram）上表明：「尽管侵略国遭到制裁，但他们依然获得西方公司制作的零件来制作兵器。 … 特别是，在俄罗斯猎人无人机的残骸中，发现了包含美信集成（Maxim Integrated Products）的电流传感器的马达驱动器，亚德诺半导体（Analog Device）的信号转换器、德州仪器 （Texas Instruments） 的电源模块、赛灵思-AMD（Xilinx-AMD）的中央处理器，还有德国的英飞凌 （Infineon Technologies） 晶体管、总部在瑞士的意法半导体（STMicroElectronics）的操控芯片。

  总而言之，GUR在最近150件掳获的俄罗斯兵器中，发现了4,000多个外国零件。 S-70是其间最新的比如。

  不过，没有痕迹阐明S-70中的任何芯片违反了西方的制裁规则，由于早在对俄乌战役全方面迸发、俄罗斯遭到制裁之前，S-70无人战斗机现已研制多年。 该飞机2019年8月首飞，因而这一段时期的俄罗斯并未遭到制裁，要买到西方技能产品也就并不困难。 他们有很大的或许性在开战之前就屯积了许多的电子科技类产品以供日后运用。

  比如被GUR列入，由台湾代工的赛灵思Zynq-7000 SoC中央处理器，这是一种常常使用小单元基站、多轴操控、多开麦拉驾驭，自动化机器视觉功用设备的中央处理芯片。 而相片上所显现版别，的确现已是许多年前的旧货。

  尽管未曾发现任何新头绪，可是GUR发布的音讯，仍显现了俄罗斯的确不具备高档电子操控技能的生产能力。 仅仅，西方电子元件产值太大，并且早已大幅度民用化，俄罗斯透过暗盘管道依然有或许获得「并非顶尖，但仍堪用」的西方电子套件。

  半导体产业协会（SIA）供认，要到达彻底的芯片制裁是极度困难的。 发言人说：「依据国际半导体交易的统计数据，2021 年至2023 年间，全球芯片出货量超越3兆枚。 并且跟着全球对半导体的需求继续，这些数量只会添加。」